“包裝不只是包裝”——2019活性與智能包裝亞洲峰會首日亮點多
2019-07-20 10:09 來源：印刷搜搜 責編：彭皖春
- 摘要：
- 2019年7月18日，備受包裝行業關注的 2019活性與智能包裝亞洲峰會在上海宏安瑞士大酒店如期舉行。200余位來自全球的品牌終端代表、走在技術前沿的包裝解決方案代表、包裝產品生產供應商以及行業媒體朋友們共聚一堂，直面包裝市場痛點與難點、探討包裝市場最新需求、共享“活性與智能包裝”解決方案、共話包裝行業未來發展。
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萬變盡在不變，以不變應萬變
“全球主要品牌每年在‘打假’上花費超過150億美元。”——Systech 全球業務高級副總裁Joe Belenardo
互聯網時代快速發展讓我們進入信息高速流通時代，而信息的高速流通在帶給我們知識的同時也讓“知識”更容易被模仿和侵犯。全球品牌商都在面對日益嚴重的假貨和竄貨問題，而產品包裝在“打假”中扮演重要角色。Systech 全球業務高級副總裁Joe Belenardo 以 《萬變盡在不變-您現有的包裝已經可用來打擊假貨與竄貨問題》為主題，與全場嘉賓討論假貨與竄貨問題，并分享了解決方案。Joe說道：“假貨增長最大原因就是‘賣假貨賺錢沒有得到相應懲罰’，這是一個普遍存在的現象。我們需要積極面對和解決假貨問題，勇敢去捍衛我們的品牌。品牌商受假貨影響，回復形象需要花費大量時間和金錢。我們需要運用包裝防偽技術去捍衛，和假貨作斗爭。例如掃描二維碼可以得到個性化定制的產品信息，可以追溯到產品實時位置，并將產品信息傳回到數據庫對比分析，以此來分辨假貨�！�
Systech創新的e-Fingerprint技術，可以讓現有的包裝具有獨特的可識別性和全球可追溯性，獲得100%保護卻無需使用添加性技術。Joe表示：“Systech的解決方案最‘美’的地方就是簡便。掌握核心技術，以不變應萬變。作為創新者，我們會持續改進技術，這樣才能走在危險的最前面，保護品牌，保護消費者。我們就是品牌保護，提升包裝產業的生產效率和安全性，通過應用高科技包裝大幅降低供應鏈成本、減少浪費，更有效地控制產品展示和營銷。”
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