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IBM與日本凸版印刷合作 開發32nm光罩

2007-03-10 00:00 來源：日本經濟新聞社 責編：中華印刷包裝網

日本經濟新聞社報道，IBM公司將與日本凸版印刷公司（Toppan Printing）合作生產32nm光罩。

　　量產將從2010年開始。此前兩家公司已經展開了45nm芯片用光罩的研發，有報道稱凸版印刷將于2007年中以前投入100億日元，在日本興建一座生產工廠。

　　據估計，新的32nm光罩最終可能會被應用于AMD微處理器的生產。
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