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惠田發展高性能低成本電子標簽制造設備

2007-03-02 00:00 來源:中國標簽與貼標 責編:中華印刷包裝網

RFID技術與應用即將進入快速發展的時期,但目前我國RFID產業鏈方面還是存在著明顯的不足,比如標簽的價格過高,芯片、天線基板、封裝設備等環節仍然嚴重依賴進口。隨著RFID技術的發展,應用成本必將進一步降低,品質必將進一步提高,各項技術也必將走國產化本土化、自主創新的道路。

降低RFID電子標簽應用成本,建設一批能夠高性能大批量低成本地制造電子標簽的工廠是關鍵。

近年來我國RFID行業已有一些企業(如國產的讀寫器)做得比較成熟,并開始有了自己的品牌。但是電子標簽卻還是主要以國外購買為主,國內只有少量的自己生產的電子標簽。總體來講,電子標簽封裝設備的成本過高,讓大部分想進行電子標簽生產的企業不能接受。

惠田設備的主要技術性能指標:

·適應的基板材料:PET or Paper(同國外)

·適用的粘接材料:ACA,NCA,ICA(同國外)

·主要性能指標:

生產效率:1~2P/S(國外2P/S)

貼片精度:±20μm(國外±50μm)

鍵合溫度控制:±0.5℃(國外±3℃)

鍵合壓力控制:1.2~6N(國外3~9N)

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