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2004年美國軟包裝研討會近日召開

2004-05-14 00:00 來源：華印網 責編：中華印刷包裝網

        為期兩天2004年軟包裝研討會近日在美國亞特蘭大召開。本次研討會由包裝專家協會和塑膠工程師協會共同主辦，共有300多家包裝商和加工商參加了此次會議。該會議的主題是軟包裝市場份額的增長和企業并購的未來。
        在最近的一次座談會上，四位包裝業專家就加工商們如何才能提高軟包裝在消費品公司中的應用作了詳細報告。這四位專家分別是卡夫食品公司的商業伙伴 Panos Kinigakis、Eastman Kodak公司的設計實用性及包裝工程設計經理Thomas Kausch、Texas Instruments RFID Systems公司的營銷聯絡經理William Allen和寶潔公司的快餐飲料產品發展部主管Steven H. Farrell。
        寶潔公司的Farrell認為，包裝商們要使軟包裝得到更為廣泛的應用，就必須攻克三個技術難關，即材料的質量問題、成本問題和創新問題。他同時還提到，歐洲國家實行的環保措施促進了軟包裝在國外市場上的增長，而美國的加工商們也必須認識到這一點，并采取相應的措施。
        同時，四位專家都認為，要提高軟包裝的銷售量，并在短期內獲得回報，就必須投入資金購買制袋設備并淘汰硬包裝生產線。
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