【CPP114】訊：近年來，由于電子元器件及其應用產品的飛速發展，熱損耗與熱安全問題日益凸顯，電子產品散熱器作為散熱功能性部件，在電子產品應用領域扮演越來越重要的角色。

  而3D打印在推動散熱器結構復雜化方面將扮演重要的角色,3D打印用于散熱器或熱交換器的制造滿足了產品趨向緊湊型、高效性、模塊化、多材料的發展趨勢，特別是用于異形、結構一體化、薄壁、薄型翅片、微通道、十分復雜的形狀、點陣結構等加工，3D打印具有傳統制造技術不具備的優勢。

  本期，3D科學谷與谷友共同來領略亞馬遜通過3D打印開發集成散熱器的PCB方面的探索。

  3D打印釋放電子產品設計新潛力

  更加高效的散熱

  根據亞馬遜本2020年9月22日獲得通過的專利US10785864B2，亞馬遜開發了集成散熱器的印刷電路板（PCB），散熱器被配置成從表面安裝的組件，通過PCB朝著與具有表面安裝的組件的一側吸取熱量。亞馬遜還開發了連接器，可用于將諸如散熱器之類的部件耦合至PCB。

  用于形成PCB的層可以形成為在每一層上具有一個或多個孔，通�？卓梢酝ㄟ^模切或以其他方式（例如，銑削等方式）來去除材料形成，或通過其他已知的技術來形成。而連接器（也稱為“接口”或“耦合器”）可以耦合到PCB孔，從而被配置為耦合到諸如散熱器的其他部件上。

  借助3D打印技術，可以在增材制造過程中創建孔，例如通過省略將材料放置留出每一層中的孔的位置，層可包括導電層，例如部分地由銅或其他導電材料形成的金屬層。每一層中的孔可以具有與不同層具有相同的尺寸，或者可以具有與不同層不同的尺寸。

  電子器件發熱元件的冷卻對電子器件的性能起到關鍵作用，電子元件在安全溫度下有助于維持長期的使用壽命，避免產生早期產品故障。當前，實現這種冷卻的首選方法是通過自然對流的空氣流動帶走電子器件的熱量。這種方法成本低，維護簡單，無噪音。

  然而，自然對流的方法亦有其局限性，其限制因素是它的冷卻極限，當對冷卻要求比較高的時候，局限性就顯現出來了。要突破這一局限性，就需要對散熱元件的結構加以改進，熱對流通過散熱器或散熱片來實現，這些元件的特點是表面積大，且由高導熱材料如鋁或銅制成。當電子元器件變熱，對流傳導快速帶走熱量。

  自然對流的成功在很大程度上取決于散熱片的散熱能力，并將其移到周圍的空氣中。設計有效的散熱片是一個仔細平衡相互矛盾的因素過程，其中包括需要增加空氣流量和表面面積，同時減少壓力損失和制造成本。

  如果散熱元器件可以通過優化高導熱材料的幾何形狀，增加空氣流量和表面面積，同時降低生產成本，那么更多的電子產品就可以通過自然對流冷卻，而不是訴諸更昂貴和復雜的方法。

  散熱器鰭片側可以包括一個或多個鰭片，該一個或多個鰭片被配置為在PCB的與具有表面安裝部件的一側相對的一側上散熱。通過3D打印技術，散熱器可以形成為結構一體化的單個組件被制造出來，因為沒有了焊接和組裝，從而減小熱阻并增加從表面安裝部件的熱傳遞效率。并且，結構一體化的散熱器也可以比常規散熱器輕。

  3D科學谷Review

  亞馬遜的嘗試包括了兩個層面的3D打印技術，一個是3D打印PCB，另外一個層面是3D打印散熱器。