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美國艾利丹尼森、網屏等供應商聯手組織軟包裝技術路演

2014-02-12 09:42 來源：《標簽與貼標》 責編：江佳

摘要：
由艾利丹尼森、GEW、杜邦、MPS、Karlville、網屏和Zeller+Gmelin共同參與的軟包裝技術路演活動（Flexpack Tech Tour）將在美國舉行。這個路演活動針對的是窄幅輪轉印刷企業，可以免費參與，旨在幫助軟包裝印刷企業應對挑戰、明確方向、了解技術。
　　【CPP114】訊：由艾利丹尼森、GEW、杜邦、MPS、Karlville、網屏和Zeller+Gmelin共同參與的軟包裝技術路演活動（Flexpack Tech Tour）將在美國舉行。這個路演活動針對的是窄幅輪轉印刷企業，可以免費參與，旨在幫助軟包裝印刷企業應對挑戰、明確方向、了解技術。參與組織本次活動的企業，將與標簽印刷和軟包裝印刷企業的從業者，分享他們在這些方面的經驗。

　　在本次路演上，標簽印刷和軟包裝印刷企業，將了解到低遷移UV油墨和上光油的相關技術，了解氮氣保護的UV固化系統，了解新的印刷版材，了解軟包裝復合的市場新機遇，了解最新的印刷技術，了解4800dpi的高清晰數碼成像技術，以及最新的印后加工設備。

　　本次路演的首站，定于2014年3月13日在加利福尼亞富勒頓市的富勒頓學院舉行。此外，還將于2014年4月17日在北卡羅來納、5月8日在德克薩斯、6月12日在紐約、11月5日在伊利諾伊分別舉行。
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