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凸版印刷傳砸百億大幅擴增半導體用樹脂基板產能

2014-01-15 09:12 來源：元器件交易網 責編：陳莎莎

摘要：
日經新聞14日報導，因「4K」影像及采用高速通訊的游戲需求持續擴大，帶動半導體的高性能、薄型化需求持續走高，故凸版印刷(Toppan Printing Co.)計劃于2014年底前投下100億日圓、新設可滿足上述需求的半導體用樹脂基板產線。
　　【CPP114】訊：日經新聞14日報導，因「4K」影像及采用高速通訊的游戲需求持續擴大，帶動半導體的高性能、薄型化需求持續走高，故凸版印刷(Toppan Printing Co.)計劃于2014年底前投下100億日圓、新設可滿足上述需求的半導體用樹脂基板產線。報導指出，凸版印刷該條新產線將位于新瀉縣新發田市的現有廠區內，主要將生產最先端的薄型樹脂基板產品。
　　
　　報導指出，樹脂基板越薄，越能加快數據傳輸速度，且并可易于提高機器性能及薄型化要求。據報導，上述新產線量產后，凸版印刷最先端樹脂基板產能將增至現行的2.5倍，且凸版印刷并計劃于2016年度將樹脂基板事業營收提高至150億日圓、將較2013年度(營收預估為60億日圓)增加150%。
　　
　　
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