(2)N>=64E可在孔內電流分布均勻性及鍍層品質此二關系間達成平衡。 

    (C)微結構方面

    高層次的多層印刷電路板常被當作軍事用途，其可*性也必須物別講究，需要通過美軍規范如漂錫或溫度循環的測試，因此鍍層的物性如延展性、抗拉強度往往可以決定測試的成敗，光澤和添加劑對改善鍍層物性扮演相當重要的角色，在此特將其基本反應機構略加說明。

    (C)1。電鍍之基本反應機構

    金屬離子鍍著于陰極底材上通常分兩個步驟進行，第一步是溶液中之金屬離子向陰極運動通過電雙層亦即電荷移轉反應，第二步是到達電極的離子互相結合或與原來的晶粒結，合此步驟稱為結晶，由于金屬離子在溶液中常被數個水分子所�承纬慑e離子，水分子必須慢慢除去方可使金屬離子和電子結，合因為底材表面之晶格平面形狀不一，曲型的幾種包括平面狀、彎曲狀、邊緣空隙及孔，狀所以錯離子去水的電荷移轉反應先由平面而階梯而彎曲狀，比其直接置入孔狀的位置中列能節省能量，至于結晶的形成。 

    (C)2。添加劑的作用

    在電鍍時為使表面的粗糙度降低或嗇鍍層之延展性常需加入添加劑或光澤劑曾經提出表面平整之反應機構凸起的部分可以吸附較多的光澤劑，因此增加了電阻，由于電流始終都朝向電阻較低的部位，所以電流便順利流向鍍層凹陷的部份得粗糙降低。又因為光澤劑大多數于有機物，Bockris也提出一理論說明其吸附于電極表面之狀況。當電極本身帶過多的負電荷或正電荷時，水分子的電雙極將呈現下落或上揚的形態，亦即增加和電極間之吸附力，如此一來有機分子的吸附力降低，反之，若電極本身不帶電荷，水分子上揚與下落的趨勢互相抵消，吸附力減少因而增強了有機分子的吸附力，由此基本理論將可針對不同性質的鍍層研究其添加劑的地方。

    (c)3。脈波電鍍對微結構的影響 

    脈波電鍍最顯著的功能是其以物性的方式來改變鍍層的微結構，根據許多數據顯示，在脈波電流下得到的鍍層延展性、附著力均比傳統直流電的方式來得大，且粗糙度降低，于于經由何種機構產生此種效應呢?至今仍不十分明了 

    結論 

    本文就多層印刷電路板的鍍銅制程以巨觀、微觀及微結構三種觀點來分析其基本理論，所得結論歸納如下:
    (1)就電路板面板而言，其電流分布主要決定于鍍槽之幾何形狀，比如陰陽極的距離、排列、大小等，光澤劑或添加劑對電流分布的影響甚小。若要改變電流分布不均的現象可使有輔助裝置如屏蔽物或輔助陰極等。 

    (2)就電路板通孔而言電流分布及鍍層物性，主要受溶液之電阻、電極極化和質量傳迅等復雜因素影響。若要得到品質優良且分布均勻的鍍層、勢必要強調設計的觀念，比方說應用特殊的攪拌方式，采用脈波電鍍技術等。

    (3)添加劑或光澤劑可改變鍍層的物性如延展性、抗拉強度等，但如用量過多亦可能造成有機物對鍍層品質的污染，此外也增加管理的不便。因此，以脈波電鍍來改善鍍層物性的方法是值得努力研究的。

    我國目前電路板工業一片蓬勃，產量高居世界第三位，然而在制作高層次的電路板時仍有許多頸尚待突破。鍍銅制程方面未來的趨勢是采用特殊設計的鍍槽并在化學配上力求改進，以期提高技術水準再創光明遠景。