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漢高公司推出全新一代包裝熱熔膠

2012-06-13 09:35 來源:科印網 責編:王岑

摘要:
近日,全球著名粘合劑品牌公司漢高(Henkel)推出全新一代Technomelt Supra 1000熱熔膠。
  【CPP114】訊:近日,全球著名粘合劑品牌公司漢高(Henkel)推出全新一代Technomelt Supra 1000熱熔膠。據介紹,這款新品不僅可以有效提高包裝產品的檔次,而且可大大提高工作過程效率,同時降低熱熔膠使用量。目前,市場對熱熔膠的需求主要集中在包裝行業,因此,漢高新產品的推出將為行業帶來新活力。此外Technomelt Supra 1000可用于多種材質產品,為印后自動化奠定流暢基礎。

  在生產這款產品過程中,漢高采用了一套全新的獨特生產技術。與其它基于茂金屬觸媒合成之聚烯烴(metallocene-based)基礎的熱熔膠相比,Technomelt Supra 1000熱熔膠所含的基礎聚合物可降低使用量20%,最大可節約40%。同時,新產品具有水晶透明特點,不僅從包裝品外觀上極難發現,而且非常美觀,無需任何線裝或其它裝訂方式。而且在使用過程中可以使得印后設備清理非常簡捷,從而大大提高裝訂設備工作效率。

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