2012全球印刷電路板市場有望維持成長
2012-05-16 11:55 來源：中國會展網 責編：王岑
- 摘要：
- 盡管全球景氣不明，全球印刷電路板(PCB)市場2012年仍可望維持成長態勢，原因在于智慧型裝置和LTE等次世代行動通訊市場仍有明顯成長，將能帶動高附加價值的PCB需求。
【CPP114】訊：盡管全球景氣不明，全球印刷電路板(PCB)市場2012年仍可望維持成長態勢，原因在于智慧型裝置和LTE等次世代行動通訊市場仍有明顯成長，將能帶動高附加價值的PCB需求。
南韓電子回路產業協會引用市調機構Prismark數據指出，2012年全球PCB市場規模將達到590.34億美元，較2011年增加4.7%。雖然2011年整體PCB市場成長率未達7.4%，但考量到終端產業可能萎縮等疑慮，仍是值得肯定的成長走勢。
從整體PCB產業來看，2012年智慧型手持行動裝置用高密度主機板(HDI)、軟板(FPCB)、封裝基板、LTE等具高附加價值的零組件，將會出現明顯成長態勢，而半導體及封裝基板市場規模也預估將增加至92.35億美元通訊用PCB市場也將較2011年增加5.4%，至143.3億美元。
相對的，國防、航空等特殊PCB市場則將較2011年減少0.5%至21.7億美元。
兼任南韓電子回路協會副會長的LGInnotek執行長李雄范表示，高附加價值產品市場上正展開激烈的價格戰，只有體質夠堅強的少數企業能贏得勝利。南韓PCB業界必須對市場變化維持高度關注，并確保成本競爭力、提高良率、改革制程等，奠定競爭基礎。
南韓電子回路產業協會引用市調機構Prismark數據指出，2012年全球PCB市場規模將達到590.34億美元，較2011年增加4.7%。雖然2011年整體PCB市場成長率未達7.4%，但考量到終端產業可能萎縮等疑慮，仍是值得肯定的成長走勢。
從整體PCB產業來看，2012年智慧型手持行動裝置用高密度主機板(HDI)、軟板(FPCB)、封裝基板、LTE等具高附加價值的零組件，將會出現明顯成長態勢，而半導體及封裝基板市場規模也預估將增加至92.35億美元通訊用PCB市場也將較2011年增加5.4%，至143.3億美元。
相對的，國防、航空等特殊PCB市場則將較2011年減少0.5%至21.7億美元。
兼任南韓電子回路協會副會長的LGInnotek執行長李雄范表示，高附加價值產品市場上正展開激烈的價格戰，只有體質夠堅強的少數企業能贏得勝利。南韓PCB業界必須對市場變化維持高度關注，并確保成本競爭力、提高良率、改革制程等，奠定競爭基礎。
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