絲網印刷網板的鎳含量是向無鉛組裝工藝過渡的良好指數——這是DEK公司最近針對新一代無鉛焊膏絲網印刷性能進行研究所得的結果。這項最新的研究調查了網板材料和制造工藝對于膠點重復精度、焊盤上焊膏對位性能及工藝窗口的影響，研究的詳細結果可向DEK特別索取。

這項研究比較了采用幾種材料和制造工藝制成的網板性能，網板可與具有多項現代組裝常用焊盤尺寸和形狀的測試PCB相匹配。結果顯示，純鎳網板的膠點重復精度接近90%，而電鑄工藝只略占優勢。使用電鑄純鎳網板及由YAG激光切割的純鎳和高鎳含量網板進行印刷，實驗證明純鎳電鑄網板稍勝于純鎳激光網板，而兩者的效果都比其它類型網板優勝，包括丙烯酸纖維網板和傳統的不銹鋼網板。這些觀察結果表明鎳對于增強焊膏脫模性能起著重要的作用。

研究同時指出，盡管Sn96.5Ag3.0Cu0.5焊料似乎是最得到廣泛認同的無鉛組裝合金，使用這種合金的無鉛焊膏卻會持續出現性能差異。DEK全球應用工藝工程部經理CliveAshmore稱：“我們必須了解客戶在實施新無鉛工藝時，這些差異會對SMT組裝的每個階段帶來怎樣的影響。從長遠來看，可以預期隨著科技日趨成熟，無鉛焊膏的發展將會綜合成為一組通用的特性，就象高含鉛焊膏在SMT時代伊始所發生的情況一樣。”

焊膏性能的差異主要涉及每種焊膏的流變能力對網孔脫模特性的影響，而脫模特性對于膠點重復精度更有著關鍵性的作用。高重復精度與高良率和生產力及產品一致性有關。
無鉛焊膏的固體含量也高于其后的取代焊膏，這會影響焊膏的擴散速度和膠點的重復精度，不過，使用ProFlow?DirEKtImagingTM取代普通的刮刀式絲網印刷，便可有效地解決這個問題。因為ProFlow能夠提升填孔能力和調整壓印力，使得用戶能夠拓寬工藝窗口并提高膠點的重復精度。

通過仔細的實驗安排，可以直接比較各種主要的無鉛焊膏和廣泛采用的網板制造技術，當中，DEK便收集了超過500萬個數據點。根據這些資料，DEK工藝專家能夠得出多項結論，與預計于2006年無鉛組裝限期后所采用的無鉛焊膏和網板之間的相互作用有關。

總的來說，研究結果表明了在使用替代焊膏進行生產之前，必須進行廣泛的研究評估，這是非常重要的。某些組裝廠商可能需要考慮轉用高鎳含量的網板。其它影響無鉛焊膏脫模性能的因素包括網孔尺寸和寬高比。